SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в новый завод по упаковке чипов для ИИ

Южнокорейская компания SK Hynix объявила о намерении инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в строительство завода по упаковке и тестированию чипов для искусственного интеллекта. Ожидается, что работы начнутся в апреле 2026 года и завершатся к концу 2027 года. Завод будет расположен в технополисе города Чхонджу и займет площадь 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров).

Согласно информации компании, рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год в период с 2025 по 2030 годы, что связано с растущей конкуренцией на рынке ИИ и увеличением спроса на HBM. SK Hynix является одним из ведущих мировых производителей полупроводниковой памяти, включая чипы DRAM и NAND-flash, а также высокопропускную память HBM для дата-центров и технологий ИИ. Основанная в 1983 году, компания стала частью SK Group в 2012 году и по состоянию на начало 2025 года опередила Samsung Electronics по производству DRAM, заняв 36% рынка против 34% у конкурента.