TSMC начнет установку оборудования в Аризоне летом 2024 года

Компания TSMC намерена начать доставку и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года, сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опередит изначальные ожидания.

Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а выход на производство намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.

Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В реальности настройка первой группы инструментов может занять месяцы, поэтому даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.